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PCB打樣過程的注意問題


客戶在做PCB打樣時,往往對廠家的交期、處理復(fù)雜樣板的能力,以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求,那么通常情況下會在PCB打樣過程需要注意什么問題呢?
第一、要注意打樣數(shù)量
企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批PCB樣板來進行測試,而這一部分其實也占據(jù)了企業(yè)的一定成本,特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的PCB類型較多時,那么PCB打樣和測試成本也是極為可觀的。從這個角度來看,企業(yè)在PCB打樣過程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。

第二、要確認器件封裝
在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝,是電路板制作工藝中的一道工序。在PCB打樣的過程中,委托方應(yīng)該十分注意封裝時內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯焊,以此確保PCB打樣的質(zhì)量,進而才能夠正常的驗證功能和后續(xù)的進一步規(guī)模化生產(chǎn)。

第三、要做全面的電氣檢查
在PCB打樣后企業(yè)應(yīng)進行全面的電氣檢查,確保排查PCB板的每一項功能、每一個細節(jié),這是PCB打樣的意義所在,也是后續(xù)PCB板能否大規(guī)模投入量產(chǎn)并確保極低不良率的保障所在。要做全面的電氣檢查,建議委托方和打樣方合作開展排查才是更為嚴謹?shù)臏y試方法。

當然,還有一些信號完整性布局等需要雙方共同注意和解決,但是總體來說PCB打樣需要注意的問題大致就上述的幾項。雖然市場中對PCB打樣是什么意思也諸多疑問,但作為業(yè)內(nèi)人士,把上述的幾個問題做好全面的排查和檢測,是確保PCB樣板品質(zhì)并轉(zhuǎn)化為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)所在,對于PCB打樣一定要充分嚴肅對待。


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